perfekte Leiterplatten


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Rundgang:
High-Tech Leiterplatten von der Firma Schwanz

Überzeugen Sie sich selbst, wir möchten Ihnen im Folgenden unsere Produktion vorstellen.


CAD_CAM  
CAM:
Unsere Arbeitsvorbereitung verfügt über fünf CAM Workstations und einen Gerber Laserplotter mit 12000dpi zum Fotoplott. Zur Datenaufbereitung und Prozeß- kontrolle verwenden wir CAM Master von Penta Logix, auf den sich unsere qualifizierten Programmierer spezialisiert haben.



 

Technische Daten Schmoll Modul

  • Hochleistungsbohrspindel mit 250.000 Umdrehungen
  • Bohren ab 100µ
  • Lasermesseinrichtung für Länge, Rundlauf und Durchmesser
    der Bohrer
  • Sacklochbohrungen über Kontakt
  • Online Bohrerdurchbruchkontrolle
  • Tiefenfräsen über 2. Meßsystem (0,5 µm Auflösung)
  • Kamerasystem zum Bohren oder Fräsen
  • Werkzeugkette mit 2200 Werkzeugen
  • Belader mit 20 Ebenen



 
Kerb- und Ritzmaschine
Mit einer CNC Kerb- und Ritzmaschine, Typ RM/02 von HML sind wir in der Lage Ritzabstände von 200µm auf einem Format von 120x120 mm zu produzieren. Die minimal zu verabeitende Materialstärke liegt bei 0,5 mm die maximale Materialstärke bei 3,2 mm.



 
Innenlagenstanze
Unsere A3RS von HML kann bei einer hohen Positionier- und Wiederholungsgenauigkeit drei Referenz Passlöcher in Innenlagen bzw. Platinen einbringen.






 
Filmstanze
Zur Filmaufnahme arbeiten wir mit dem Multiframe-Registriersystem von Multiline. Filmversatz wird optisch erfaßt, die Eckwerte werden mit Sollaufnahmelöchern vermessen und korrigiert.




Belichter CO/LI/BRI






 

Belichter CO/LI/BRI Collimated Light Best Result Imanging

Doppelschubladenbelichter für doppelseitige Innenlagen, Außenlagen
und Lötstoppmasken.

Lichttechnologie:
SupraLight - Dioden Array
Kollmationswinkel: einstellbar von 1,5° bis 4,5°
Deklinationswinkel: 0,0°
Reines UV-Licht - keine Filmerwärmung

Serienaustattung:
Doppelschublade
2-/4- Punkt Registrierung
Optisches Überwachungssystem (CCD)
Registerrahmen für doppelseitige Belichtung
Vollautomatische Panel- und Filmausrichtung
HEPA Filter
8 Kameras für doppelseitige Lötstopplackbelichtung

Vorteile:
Wiederholgenauigkeit: +/- 10µm
Ausrichtgenauigkeit: +/- 10µm

 


Galvanik LBA
Strippen / Ätzen
Durchkontaktierung








 

GALVANIK:

 

Unsere technische Ausrüstung im Bereich der Galvanik ermöglicht es uns impedanzkontrollierte Multilayer bis zu 12 Lagen, sowie ein- und doppelseitige Leiterplatten zu fertigen.
Unsere Direktmetallisierung erfolgt nach dem Shadowverfahren mittels Graphit in einer horizontalen Durchlauf- und Druckspülanlage. Die Anlage arbeitet mit Schwallbädern, welche die Durchkontaktierung von ein- und doppelseitigen Sacklöchern ermöglichen.

Zum Leiterbahnaufbau werden unsere Leiterplatten in einem Galvanoautomaten elektrolytisch mit Kupfer verstärkt.
Resiststrippen und ätzen wird unmittelbar auf einander folgend ausgeführt. Zuerst wird das überflüssige Fotoresist abgestrippt, um dann das freigelegte Kupfer mittels einer Amoniak-Clorid Lösung abzuätzen.
Nach dem Stripp-Ätz-Verfahren werden die Platinen nochmals gestrippt, um das galvanische Zinn zu entfernen und das verbleibende Kupfer, jetzt als Leiterbahnlayout, zu endoxidieren.

Mit Hilfe dieser technischen Ausrüstung sind wir in der Lage Ihnen Innenlagen bis zu 50 µm, Micro und Buried Vias zu fertigen.
Zum Schutz des Kupfers stehen uns unterschiedliche Möglichkeiten zur Wahl. Je nach Ihren Vorgaben und Wünschen bieten wir Ihnen chemisch und elektrolytisch Ni-AU, chemisch Zinn, Hot-Air-Leveling und organische Beschichtungen an.

 

Durch die Installation einer neuen Penta 550 und einer Schmid Vorreinigung hat das Unternhemen den Bedürfnissen des Marktes folge getragen. Die Penta 550 ist eine mit modernster Technik ausgestattete vertikale Heißluftverzinnungs- anlage. Das Touch-Bedienterminal sorgt für problemlose Bedienung und die High-Speed SPS ermöglicht eine hohe Betriebsgeschwindigkeit. Natürlich ist diese Penta-Anlage völlig bleifreifähig.


Labor  
LABOR:
Unser Labor ist für die Qualitätskontrolle im galvanischen Bereich zuständig. Regelmäßig werden hier unter anderem Schliffbildanalysen, mikroskopische und fotometrische Untersuchungen, sowie Badproben durchgeführt.



Multilayerpresse
 
VERPRESSEN:
Unsere Multilayer verpressen wir auf einer 3-Etagen-Vakuumkammer Multilayerpresse Typ LP 4000 VK.



Adaptertest (speedy 280)
Adaptertest ATG A1

CamTec AOI - System
ATG A1 in Betrieb


 

 

 

 

 

KONTROLLE:
Jede Leiterplatte durchläuft während des Fertigungsprozesses mehrmals unsere Qualitätskontrolle. Hier werden, beeinflußt durch die jeweiligen Fertigungsschritte, Sichtkontrollen oder elektronische Kontrollen durchgeführt.
Unseren engagierten Mitarbeiterinnen in der Kontrolle stehen hierfür ein AOI Titan, zwei 8 Flying-Probe-Fingertester von der Firma ATG sowie ein Schitdickenmeßgerät von Multiline zur Verfügung.

Unsere Flying-Probe-Tester eignen sich zur finepitch Prüfung bis zu einem Padabstand von 60µm.

Des weiteren steht ein hochauflösendes Echtzeit Röntengerät zur Inspektion von BGA Lötstellen auf Fehler wie Brücken, fehlerhafte Lötstellen und Einschlüsse in Lötstellen zur Verfügung. Ausserdem dient es zur Kontrolle von unbestückten Multilayer Leiterplatten und Innenlagen.


Fototechnik
Fototechnik

 

 

 

Fototechnik:
Grünen Lötstopplack bringen wir im Gießverfahren auf. Gerne drucken wir Ihnen auch blauen, roten, schwarzen und weißen Lötstopplack im Siebdruckverfahren.
Sonderdrucke wie beispielsweise Silber Polymer Paste im Durchkontakt, Carbon- und Abziehlack bieten wir auch an.

Thermo-Trockner
Für die Herstellung von Leiterplatten, Folientastaturen, Skalen, Metallschildern etc. im Foto- und Siebdruckverfahren.

Anwendungsbereiche:
Vortrocknung und Endaushärtung von fotosensiblen Lötstopplacken, ein- oder doppelseitig, auf flachem oder V-förmigem Transportsystem, Trocknung von Carbon-, Silber-, Kupferleitpasten, Zweikomponenten- Epoxyd- Lacken sowie aller physikalisch trocknenden Lacke.