Produktion

CAM:
Unsere Arbeitsvorbereitung verfügt über fünf CAM Workstations und einen Gerber Laserplotter mit 12000dpi zum Fotoplott. Zur Datenaufbereitung und Prozesskontrolle verwenden wir CAM Master von Penta Logix, auf den sich unsere qualifizierten Programmierer spezialisiert haben.

Technische Daten Schmoll Modul

  • Hochleistungsbohrspindel mit 250.000 Umdrehungen
  • Bohren ab 100µ
  • Lasermesseinrichtung für Länge, Rundlauf und Durchmesser
    der Bohrer
  • Sacklochbohrungen über Kontakt
  • Online Bohrerdurchbruchkontrolle
  • Tiefenfräsen über 2. Meßsystem (0,5 µm Auflösung)
  • Kamerasystem zum Bohren oder Fräsen
  • Werkzeugkette mit 2200 Werkzeugen
  • Belader mit 20 Ebenen

Kerb- und Ritzmaschine
Mit einer CNC Kerb- und Ritzmaschine, Typ RM/02 von HML sind wir in der Lage, Ritzabstände von 200µm auf einem Format von 120x120 mm zu produzieren. Die minimal zu verabeitende Materialstärke liegt bei 0,5 mm die maximale Materialstärke bei 3,2 mm.


Innenlagenstanze
Unsere A3RS von HML kann bei einer hohen Positionier- und Wiederholungsgenauigkeit drei Referenz-Passlöcher in Innenlagen bzw. Platinen einbringen.
         
Filmstanze
Zur Filmaufnahme arbeiten wir mit dem Multiframe-Registriersystem von Multiline. Filmversatz wird optisch erfaßt, die Eckwerte werden mit Sollaufnahmelöchern vermessen und korrigiert.

Schmoll MXY CCD System
Die Entwicklung zu immer kleineren Bohrern und damit engeren Fertigungstoleranzen erfordert eine prozesssichere Registrierung der Leiterplattenoberfläche. Hier hat sich für hochpräzise Bohr- oder Fräslösungen die optische Registrierung mithilfe der CCD-Kamera etabliert.

Bei Schmoll Maschinen sind alle Typen der MXY-Baureihe serienmäßig mit einer CCD-Kamera ausgestattet. Individuelle Linear­motoren für den Tisch und den Bohrkopf an jeder Station sorgen für hohe Beschleunigung und Geschwindigkeit bei gleichzeitig höchster Genauigkeit.

Diese Kombination aus mechanischen Komponenten und optischen Systemen lässt keine Wünsche hinsichtlich der Bearbeitung der aktuellen Generationen von Leiterplatten offen. Bei der optischen Registrierung können verschiedene Zielmarkengeometrien eingesetzt werden. Dabei kann der Bediener eine kreisförmige Geometrie, quadratische Formen oder ein Kreuz über das Menü auswählen.

Des Weiteren kann die Leiterplatte als Ganzes registriert werden oder mithilfe der Multizonenmessung eine individuelle Berechnung für höhere Genauigkeit bei bestimmten Teilen der Leiterplatte erfolgen. Die Daten und Korrekturwerte der Zielmarken können zentral gespeichert und bei der Erstellung des Bohrprogramms integriert werden. Korrekturen beim XY-Offset, Schrumpfen oder Dehnen sowie Korrekturen bei der Rotation können so erkannt und als Korrekturwert integriert werden.

SCM412 – Flexibles Ritzmaschinensystem

Unsere flexible, automatische Ritzmaschine des Typs SCM412 erfüllt alle aktuellen und zukünftigen technischen Anforderungen, die an das Ritzen gestellt werden.
Dieses speziell entwickelte Automatisierungskonzept "mittels 6-Achsen-Roboters" ist flexibel für die Klein- bis Großserienfertigung ausgelegt.

Durch diese Automatisierungslösung lassen sich auch sehr kleine Losgrößen vollautomatisch und ohne Eingriff von Bedienungspersonal effizient und wirtschaftlich produzieren.

Zusätzlich zu dem speziellen Leiterplatten-Aufnahme- und Registriersystem sowie den hochpräzisen Fräserantrieben und Kreuztischen werden höchste Genauigkeiten erzielt.

Eine Besonderheit ist das CCD-Kamerasystem, das die Registrieraufnahmelöcher der Leiterplatten misst und somit eine 100%-ige Einlegegenauigkeit in die Maschine gewährleistet. Dem Bediener stehen alle für die Produktion benötigten Prozessparameter unmittelbar zur Verfügung und können jederzeit sehr schnell verändert oder optimiert werden. Das Bearbeiten von halogenfreien sowie Flex-Materialien ist möglich.

Belichter CO/LI/BRI Collimated Light Best Result Imaging
Doppelschubladenbelichter für doppelseitige Innenlagen, Außenlagen
und Lötstoppmasken.

 

Lichttechnologie:

  • SupraLight - Dioden Array
  • Kollmationswinkel: einstellbar von 1,5° bis 4,5°
  • Deklinationswinkel: 0,0°
  • Reines UV-Licht - keine Filmerwärmung

Serienaustattung:

  • Doppelschublade
  • 2-/4- Punkt Registrierung
  • Optisches Überwachungssystem (CCD)
  • Registerrahmen für doppelseitige Belichtung
  • Vollautomatische Panel- und Filmausrichtung
  • HEPA Filter
  • 8 Kameras für doppelseitige Lötstopplackbelichtung


Vorteile:

  • Wiederholgenauigkeit: +/- 10µm
  • Ausrichtgenauigkeit: +/- 10µm

Galvanik

 

 

Unsere technische Ausrüstung im Bereich der Galvanik ermöglicht es uns impedanzkontrollierte Multilayer bis zu 20 Lagen, sowie ein- und doppelseitige Leiterplatten zu fertigen.
Unsere Direktmetallisierung erfolgt nach dem Shadowverfahren mittels Graphit in einer horizontalen Durchlauf- und Druckspülanlage. Die Anlage arbeitet mit Schwallbädern, welche die Durchkontaktierung von ein- und doppelseitigen Sacklöchern ermöglichen.

Zum Leiterbahnaufbau werden unsere Leiterplatten in einem Galvanoautomaten elektrolytisch mit Kupfer verstärkt.
Resiststrippen und ätzen wird unmittelbar auf einander folgend ausgeführt. Zuerst wird das überflüssige Fotoresist abgestrippt, um dann das freigelegte Kupfer mittels einer Amoniak-Clorid Lösung abzuätzen.

Nach dem Stripp-Ätz-Verfahren werden die Platinen nochmals gestrippt, um das galvanische Zinn zu entfernen und das verbleibende Kupfer, jetzt als Leiterbahnlayout, zu endoxidieren.

Mit Hilfe dieser technischen Ausrüstung sind wir in der Lage, Ihnen Innenlagen bis zu 50 µm, Micro und Buried Vias zu fertigen.
Zum Schutz des Kupfers stehen uns unterschiedliche Möglichkeiten zur Wahl.

 

Je nach Ihren Vorgaben und Wünschen bieten wir Ihnen chemisch und elektrolytisch Ni-AU, chemisch Zinn, Hot-Air-Leveling und organische Beschichtungen an.

 

 

Durch die Installation einer neuen Penta 550 und einer Schmid Vorreinigung hat das Unternhemen den Bedürfnissen des Marktes Folge getragen. Die Penta 550 ist eine mit modernster Technik ausgestattete vertikale Heißluftverzinnungsanlage.

 

Das Touch-Bedienterminal sorgt für problemlose Bedienung und die High-Speed SPS ermöglicht eine hohe Betriebsgeschwindigkeit. Natürlich ist diese Penta-Anlage völlig bleifreifähig.

Labor & Kontrolle

 

Unser Labor ist für die Qualitätskontrolle im galvanischen Bereich zuständig. Regelmäßig werden hier unter anderem Schliffbildanalysen, mikroskopische und fotometrische Untersuchungen, sowie Badproben durchgeführt.

Jede Leiterplatte durchläuft während des Fertigungsprozesses mehrmals unsere Qualitätskontrolle. Hier werden, beeinflußt durch die jeweiligen Fertigungsschritte, Sichtkontrollen oder elektronische Kontrollen durchgeführt.

Unseren engagierten Mitarbeiterinnen in der Kontrolle stehen hierfür ein AOI Titan, zwei 8 Flying-Probe-Fingertester von der Firma ATG sowie ein Schichtdickenmeßgerät von Multiline zur Verfügung.

Unsere Flying-Probe-Tester eignen sich zur finepitch Prüfung bis zu einem Padabstand von 60µm. Des weiteren steht ein hochauflösendes Echtzeit Röntengerät zur Inspektion von BGA Lötstellen auf Fehler wie Brücken, fehlerhafte Lötstellen und Einschlüsse in Lötstellen zur Verfügung. Ausserdem dient es zur Kontrolle von unbestückten Multilayer Leiterplatten und Innenlagen.

Fototechnik

Grünen Lötstopplack bringen wir im Gießverfahren auf. Gerne drucken wir Ihnen auch blauen, roten, schwarzen und weißen Lötstopplack im Siebdruckverfahren.

Sonderdrucke wie beispielsweise Silber Polymer Paste im Durchkontakt, Carbon- und Abziehlack bieten wir auch an.

 

Thermo-Trockner

 

Für die Herstellung von Leiterplatten, Folientastaturen, Skalen, Metallschildern etc. im Foto- und Siebdruckverfahren.

Anwendungsbereiche: Vortrocknung und Endaushärtung von fotosensiblen Lötstopplacken, ein- oder doppelseitig, auf flachem oder V-förmigem Transportsystem, Trocknung von Carbon-, Silber-, Kupferleitpasten, Zweikomponenten- Epoxyd- Lacken sowie aller physikalisch trocknenden Lacke.